Dymax

航天器和无人电子设备的光固化解决方案

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Dymax 开发紫外线/LED 光固化粘合剂、保形涂料和遮蔽剂,用于无人系统、卫星、航空航天电子设备和国防硬件中的电子和光学组件。 这些由一个部分组成、 快速固化光固化解决方案 支持严格的过程控制和元件的快速稳定,同时满足关键的航空航天标准,如 ASTM E595 低放气性、MIL-STD-883 离子清洁度以及其他 IPC 和国防级要求。

Dymax 单组分环保型产品的应用领域包括

  • PCB 保护和保形涂层
  • 光学粘接和光学定位
  • 相机模块组装和镜头主动对准
  • 涂层或表面处理前的 PCB 屏蔽
  • 加固、打桩、扎线和封装

UV/LED 固化只需几秒钟,可实现高效的生产量,并能可靠地组装暴露在振动、热循环和真空环境中的电子元件。

Light-Curing Solutions for Unmanned Electronics

光固化保形涂料

为暴露在严峻环境中的航空航天和国防电子设备提供可靠保护

Dymax Light-Cure Conformal CoatingsDymax 保形涂料 快速固化可在几秒钟内完成,无需延长烘烤周期或采用溶剂驱动工艺,即可实现快速的 PCB 元件和电路板级保护。快速固化缩短了处理时间,并能快速稳定精密组件,从而支持高产能的电子产品生产。

涂层具有防潮、防尘和防腐蚀性能,适用于暴露在宽温度范围、大气循环和机械应力下的电子产品。二次热固化选项可确保在阴影区域完全固化。Dymax 9771 等低放气配方有助于防止光学和真空环境中的冷凝污染。列入 MAPTIS 的涂层适用于需要长期稳定性的航天器和高空电子设备。

保形涂料可附着在 FR-4、玻璃、金属、陶瓷和其他常见的印刷电路板基材上,并符合关键的航空航天和国防标准,包括 ASTM E595 以及多种 IPC 和 MIL 规范。

更多信息: 光固化保形涂料 >

光固化装配粘合剂

印刷电路板加固、光学键合和精密对准解决方案

Dymax 装配粘合剂 是专为精确、快速组装光学和电子元件而设计的。这些光固化解决方案具有低收缩、低放气和出色的耐热循环性,这些特性对于卫星有效载荷、国防光学器件和无人机成像系统来说至关重要。

MAPTIS 列出的用于加固 PCB 元件的低排气粘合剂

Dymax Assembly Adhesive for PCB RuggedizingDymax 9773经过 ASTM E595 和 MIL-STD-883 方法 5011 验证,具有适用于真空和污染敏感环境的组件的性能。它的高粘度可控制沉积曲线,用于固定和加固,而不会出现坍塌(在垂直表面上最长可达 72 小时),同时其低放气化学成分有助于保持航天器和航空电子设备的光学和电气稳定性。

更多信息: 低挥发性粘合剂 >

用于光学定位、相机模块组装和主动对准的粘合剂

Light-Curable Optical Assembly Adhesives迪迈斯 9801 和 9803是专为粘合线移动直接影响焦点精度和传感器对准的应用而配制的。它们的低收缩率可最大限度地减少固化后的尺寸变化,从而保持光学校准,而快速紫外线/LED 固化可在系统到达目标光学位置时准确 "锁定 "对准。这些粘合剂支持高分辨率成像系统中使用的镜头与镜筒粘接、传感器连接、模块加固和主动对准过程。

更多信息: 光固化装配粘合剂

SpeedMask® 口罩

用于共形涂层和精密工艺的可返修 PCB 掩膜剂

SpeedMask 面罩Dymax SpeedMask Maskant for Conformal Coating PCBs 在保形涂覆、焊接和表面处理过程中,可为 PCB 隔离区提供干净、高效的遮蔽。它们能适应复杂的几何形状,并在紫外/可见光下瞬间固化,无需使用劳动密集型胶带、油漆或手工返工即可实现精确遮蔽。

固化后的掩蔽剂剥离干净,无残留,消除了连接器、金手指或敏感元件上的污染风险。通过浸渍、喷涂或丝网印刷进行的单层应用支持可扩展的自动化,单组分化学符合航空航天和无人系统生产中常见的清洁生产要求。

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