Lantronix

Lantronix 是面向无人机和机器人领域的先进人工智能边缘计算解决方案的领先开发商，其产品组合使原始设备制造商（OEM）和系统集成商能够为其平台配备最先进的自主性和智能功能。

公司总部位于美国，并在全球各地设有工程团队， Lantronix 是北美地区为数不多的、提供符合《国防授权法》（NDAA）和《贸易援助法》（TAA）要求的系统级模块（SOM）产品的供应商之一，拥有安全且受控的生产和供应链。 该公司已与多家领先的无人机行业原始设备制造商（OEM）建立了合作伙伴关系，包括泰雷兹FLIR、Gremsy和Teal，并正在参与五角大楼的“无人机主导”计划。

适用于无人机的低SWaP边缘计算与人工智能

Lantronix 的解决方案以紧凑轻便的外形设计，提供了强大的计算能力和卓越的能效，从而延长了飞行时间并提升了载荷能力。凭借边缘端的快速、可靠处理能力，这些解决方案无需依赖云服务或高带宽通信，即可实现实时感知与导航。

这些业界领先的功能使其非常适合各种行业和应用场景，包括：

• 情报、监视与侦察（ISR）及国防
• 应急与灾害应对
• 公用事业及基础设施检测中的实时故障检测
• 用于精准农业的多光谱作物分析
• 根据美国联邦航空管理局（FAA）新出台的第108部分法规进行的超视距（BVLOS）飞行操作

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系统级模块解决方案

Lantronix的 嵌入式SOM 为无人机平台开发奠定了坚实的基础，用单一的智能功能取代了传统设计中使用的多颗处理器，从而使基于人工智能的解决方案更易于部署且速度更快。这些模块可与几乎任何平台无缝集成，不仅降低了开发成本，还缩短了产品上市时间。

Lantronix 被公认为高通在西方地区的重要扩展合作伙伴，在运用其计算和连接解决方案方面拥有超过二十年的经验。

开发套件

Lantronix SOM 开发套件 将一款可投入生产的SOM与开发人员所需的一切资源相结合，让开发人员开箱即用，从而提供一种简单便捷的方式来评估和原型设计无人机及人工智能应用。

"(《世界人权宣言》) 系统级模块开发套件 提供多种多样的I/O和连接选项，以及JTAG和调试端口。

无人机参考平台

Lantronix 基于高通® Dragonwing™ QCS8550 处理器打造——该处理器专为实现低 SWaP（尺寸、重量和功耗）性能而设计—— 无人机参考平台 为原始设备制造商（OEM）和开发人员提供了一个经过验证且符合《国防授权法》（NDAA）要求的基础平台，使其能够在数周内（而非数月）将概念转化为可飞行原型机。

该平台兼容MAVLink协议，可与Unusual Machines的H7或Pixhawk等主流外部飞行控制器无缝协作。凭借预集成的软硬件方案，开发团队可以跳过设计、验证和测试中最为耗时的阶段——从而大幅缩短产品上市时间，同时降低开发成本。

功耗更低。任务时间更长。 高通Dragonwing的功耗约为10W，而竞争对手的解决方案功耗为25W，这意味着飞行时间可延长8–15%。在约10W的工作点下，每瓦可提供约4.8 INT8 TOPS，出色的SWAP（功耗、重量、体积）表现带来了更大的任务灵活性和AI工作负载处理能力。 对于商用和国防运营商而言，这种效率提升意味着更广的作战半径、更强的任务能力，以及实战中的切实成本节约。

更贴合无人机的设计。 功耗降低和散热需求减少，有助于改善小型无人机的尺寸、重量和功耗（SWaP）指标。

内置边缘人工智能。 该平台兼容配备了内置人工智能检测和跟踪功能的FLIR Hadron 640R热成像仪，可广泛应用于监控、搜救、基础设施检测、监测等领域。边缘人工智能处理、传感器融合、安全启动和加密通信均是该平台架构的组成部分，而非事后添加的功能。

设计灵活。 兼容多种多旋翼和固定翼配置，因此您的架构可随着项目的发展而扩展。

采用模块化设计。 该平台专为支持各类无人机平台和任务场景而设计——从农业和检测到情报、监视与侦察（ISR）、搜救以及国防应用。该平台开箱即用，可与关键无人机组件无缝对接；与此同时，Lantronix 正在持续扩展其软硬件生态系统，以便随着客户项目规模的扩大，为其提供更多的集成选项。

凭借20余年的嵌入式工程专业经验、200余名工程师以及成功交付2,000余个项目的业绩，Lantronix 提供了专业级无人机项目所必需的全栈能力——包括人工智能/机器学习、成像、连接性和合规性。