San Francisco Circuits – uschinadrone.com

San Francisco Circuits 在印刷电路板制造和组装的各个方面都处于行业领先地位。 我们与国内和海外印刷电路板制造商和印刷电路板组装厂建立了强大的合作网络，为所有印刷电路板需求提供一站式解决方案和最佳价值。

San Francisco Circuits 可利用基本和先进技术，为无人系统的各种应用提供印刷电路板原型和大批量印刷电路板生产。

我们的团队由经验丰富的技术专家组成，不仅在印刷电路板方面，而且在客户服务方面，都致力于提供快速周转服务。

印刷电路板制作和制造能力

用于无人机、UAV、UGV 和机器人的印刷电路板

规格	标准技术			先进技术
层数	1 - 12			14 - 40
PCB 板材料	刚性 PCB 材料 FR4 FR406 370HR VT-47 FR408 阿伦 CEM Megtron 6 Astra MT77 塔琼 100G Nelco 4000 罗杰斯 3000 系列罗杰斯 4000 系列罗杰斯 5000 系列罗杰斯 6000 系列塔科尼克 TLY 聚酰亚胺	MCPCB、铝芯和铜芯材料铝芯铜芯 Ventec VT-4A1/VT-4A2 Aismalibar Fastherm Aismalibar Flextherm	柔性 PCB 材料卡普顿信越 - 环氧树脂粘合剂系统罗杰斯 - 环氧树脂粘合剂系统杜邦 FR - FR 丙烯酸粘合剂系统杜邦 LF - LF 丙烯酸树脂粘合剂系统无粘合剂基础材料	铝芯 Ventec VT-4A1/VT-4A2 Aismalibar Fastherm Aismalibar Flextherm 铜芯 Nelco 4000 罗杰斯 3000 罗杰斯 4000 罗杰斯 5000 罗杰斯 6000 系列塔科尼克 TLY 聚酰亚胺
最小值电路板厚度	2 层 - 0.010″ 4 层 - 0.020″ 6 层 - 0.020″ 8 层 - 0.062″ 10 层 - 0.062″ 12 层 - 0.062″			2 层 - 0.005″ 4 层 - 0.010″ 6 层 - 0.031″ 8 层 - 0.040″
最大电路板厚度	2 层 - 0.125″ 3-12 层 - 0.200″			0.250″ - 0.500″
最大电路板尺寸	16″ x 22″ 12″ x 21″			10″ x 16″ 16″ x 22″ 12″ x 21″
铜厚度	0.5 盎司 - 3 盎司			4 盎司 - 10 盎司
孔长宽比	7 : 1			15 : 1
最小孔径	0.008″			0.004″
最小。轨迹/空间	0.006″/0.006″			0.002″/0.002″
分钟钻至铜	0.010″			0.005″
分钟间距	1 毫米			0.3 毫米
PCB 板表面处理	HASL（焊料）无铅焊料铜金色金手指白锡 ENEPIG ENIG			HASL 金色（ENIG/硬质/软质）选择性黄金沉浸银 OSP 白锡 ENEPIG

更多印刷电路板制造能力

PCB 组装

我们为您提供一站式服务，包括印刷电路板组件我们可以满足客户的需求，承担元件采购和与供应商联络的繁重工作。我们提供的印刷电路板组装服务包括快速原型、交钥匙、部分交钥匙、委托和无铅组装。无论是否有交钥匙工程（元件采购），我们的平均组装周期为 1 至 5 天。

更多 PCB 组装

PCB 技术

军用级印刷电路板（军用规格）

认证密级印刷电路板是 SFC 的专长之一。凭借在美国的 PCB 制造能力，我们可以制造出高质量、可靠、经 MilSpec 认证的柔性或刚性电路。SFC 制造商可根据 MIL-PRF-55110、MIL-PRF-50884 和 MIL-PRF-31032等认证标准制造各种表面处理、阻焊层、丝网和制造方法。

更多军用级印刷电路板

柔性印刷电路板

柔性印刷电路板柔性电路板使用与刚性印刷电路板相同的元件，但在柔性基底材料上制造，使电路板能够符合更广泛的所需形状。柔性电路板的尺寸和重量更小，抗噪声和抗振动能力更强，因此在运输、通信、航空航天和无人驾驶车辆系统等各种应用中都非常有用。

我们可以提供重铜柔性印刷电路板和双面多层柔性印刷电路板。您的设计最快可在 24 小时内完成。

更多柔性印刷电路板

金属芯印刷电路板

金属芯印刷电路板使用铝、铜或特殊合金等基底金属，为敏感元件和设计中的其他关键部分散热。这使得传热速度比传统的 FR4 电路板快 8 或 9 倍。金属芯 PCB 是 LED 照明、电源转换器和电机控制等应用的理想选择。我们可以为原型或批量生产提供铝芯或重铜芯印刷电路板。

更多金属芯印刷电路板

HDI PCB

HDI 印刷电路板技术是印刷电路板市场增长最快的领域之一。与标准印刷电路板相比，HDI 电路的布线密度要高得多，并具有盲孔/埋孔、板中孔和微米级电路几何形状等特点。HDI 技术可以减小电路板的尺寸和重量，同时增强信号传输和减少信号损耗。我们可以提供各种电路板制造方法和材料，包括柔性 HDI 印刷电路板。